用來連接引腳和硅芯片,是傳輸電信號的半導體制造必不可少的材料之一。
錫球是一種電子焊錫部件,采用 BGA、CSP、WLCSP 等高集成封裝技術(shù),將半導體芯片、電路模塊、PCB 板連接起來,以傳輸電信號。
MKE電子的蒸發(fā)金由金合金材料制成,是在半導體晶片表面形成薄膜用的核心材料,可按照客戶的要求設(shè)計不同的合金成分。我司擁有精密鑄造及分析系統(tǒng),并以TS14949質(zhì)量系統(tǒng)及6sigma質(zhì)量管理標準,竭盡全力滿足客戶的品質(zhì)要求