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用來連接引腳和硅芯片，是傳輸電信號的半導體制造必不可少的材料之一。一根頭發(fā)絲粗1/4左右的細線，需要高強度的超精密技術和長期耐高溫的特殊技術。...

Solder Ball 是一種電子焊錫部件，采用 BGA、CSP、WLCSP 等高集成封裝技術，將半導體芯片、電路模塊、PCB 板連接起來，以傳輸電信號。

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